近日，第五屆中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽以在線(xiàn)發(fā)表的形式成功舉辦，三磨所“精益求精QC小組”活動(dòng)課題《提高晶圓減薄用砂輪合格率》成效顯著(zhù)，獲得一等獎。這是三磨所QC項目繼2021年在第四屆中央企業(yè)QC小組成果發(fā)表賽中獲得一等獎后，再次獲此殊榮！

“精益求精QC小組”成立于2018年，小組取名精益求精，一是部門(mén)產(chǎn)品運用在高精尖領(lǐng)域中，需要產(chǎn)品質(zhì)量以及被加工工件質(zhì)量做到精益求精；二是希望在問(wèn)題解決、質(zhì)量提升的道路上不斷創(chuàng )新，持續改進(jìn)，精益求精。小組自成立以來(lái)，已開(kāi)展QC活動(dòng)4次，尺寸缺陷改善88%，切割不良率降幅72%，加工效率增幅40%等，取得了豐碩成果。

眾所周知，半導體芯片制造是當今全 球的熱門(mén)話(huà)題，其中“晶圓減薄”工序是芯片制造過(guò)程中的核心步驟，是決定芯片加工成敗的關(guān)鍵因素之一。三磨所制造的晶圓減薄用砂輪在提高芯片集成度、降低功耗方面為客戶(hù)提供了強有力的支撐，保障了客戶(hù)在晶圓厚度方面的控制效率，大大提升了國產(chǎn)產(chǎn)品對我國芯片制造業(yè)的話(huà)語(yǔ)權?；谝陨?，2021年該小組圍繞晶圓減薄用砂輪合格率提升開(kāi)展活動(dòng)，通過(guò)現狀調查、原因分析和要因確認，找出了影響產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵因素；通過(guò)實(shí)施提高磨削工具性能、創(chuàng )新設計粘接工裝、優(yōu)化基體加工工藝等改進(jìn)措施，使不良品減少了64.3%，產(chǎn)品合格率大幅提高。